中国光刻机技术与全球顶尖水平相比差距几何
1、画饼让台积电等芯片代工企业赴美建厂，让世界所有芯片代工企业都捏在美国手里。禁止先进光刻机对华出口，导致中国芯片设计发展，止步3纳米。惩罚中国高校，让中国高端制造业人才无法出国留学和正常回流。 他提出减少企业税负、疏解运营及生产过程中的各种阻碍，同时使企业更容易获得财政资金支持。
2、然而我们都知道的是，生产高端芯片要用到EUV光刻机，而台积电的光刻机也是有限的，因此对于华为海思芯片的产量就得到了一定的限制。在芯片得不到足够供应的情况下，只用在高端手机上市一个很明智的选择。
3、一般而言，20mm以下的超广角用多片甚至十几片镜片校正畸变的成像是常事，但蔡司的Hologon镜头却仅用3片镜片就达到了校正畸变成像的水平，这不能不说是全球顶尖的光学技术。
4、而且，它的运作原理也较其它技术来的简单。请参照下方的图片。图中所表示的是TN型液晶显示器的简易构造图，包括了垂直方向与水平方向的偏光板，具有细纹沟槽的配向膜，液晶材料以及导电的玻璃基板。 STN型的显示原理与TN相类似。
5、至于酷睿系列，真的是alpha工程师的真功夫了，最后，中国不是做不出顶级cpu，而是需要时间，事实上，我们国家的cpu已经有了奔腾的水平，奔腾也不过是七八年前的主流cpu，所以我们国家一定可以的。只不过还没有摸清门道。
大突破,我们离国产euv光刻机,到底还会有多远?
1、综合各方信息，国产EUV光刻机有望在2026年前后完成原型机验证，2030年前实现小规模量产。
2、国产EUV光刻机即便取得大突破，距离满足国内产业需求仍有一段路要走。从技术层面看，EUV光刻机作为半导体制造核心设备，技术极其复杂，虽然有突破但在稳定性、精度等关键指标上可能还需提升，要达到量产并稳定供应高端芯片制造所需的水准还需时间。
3、国产EUV光刻机取得重大突破，如2025年哈工大攻克核心光源技术，上海光机所研发出LPP - EUV光源技术等，但距离广泛应用于市场仍需一定时间。技术层面：虽有进展，但部分关键指标与国际领先水平有差距，如哈工大光源焦点功率与ASML差距大，且提高功率难度高；需完善各组件技术，并确保稳定性和良品率。
最先进光刻机是几纳米
1、目前最先进的芯片已经达到3纳米级别。以下是关于这一技术的几个关键点：技术现状：目前，全球最高端的光刻机由荷兰阿斯麦尔生产，而台积电和三星是这类光刻机的两大主要使用客户。这两家公司都已经具备了制造3纳米芯片的能力，并且已经实现了流片。
2、纳米级别。全球最先进的芯片已经达到3纳米级别。目前最顶尖的光刻机由荷兰ASML公司生产，其主要用户包括台积电和三星。这两家公司已经具备了生产3纳米芯片的能力，并且已经开始小批量生产。高通和英特尔等公司已经下了订单，预计将在明年开始量产。
3、smee光刻机22纳米。光刻机（lithography）又名掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。2018年11月29日，国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。
4、中国芯片目前能做到的最先进级别为14nm，而光刻机技术则可以达到22nm级别。以下是详细解释：14nm芯片量产：中芯国际作为中国领先的芯片制造企业，已经成功实现了14纳米芯片的量产。这是中国在芯片制造领域取得的一大重要里程碑，标志着中国芯片产业在高端制造方面取得了显著进展。
5、纳米还是构想（或许在先进实验室有原理能实现它），市面上并无能够商用的“光刻机”。目前全世界最先进的制程还在3nm， 2nm的技术预计 2025年会投入商用（所以预估最快2024年2纳米光刻机才会正式问世）。
中国有大型国企研发制造光刻机吗?
关于上海电气是否被上微借壳的问题，目前公开信息显示没有确切的借壳动作。上海电气作为老牌国企，业务涵盖能源装备、工业装备等领域，而上微（上海微电子）是国内光刻机研发的重要企业，两者属于不同赛道。
北京国望光学是国企。北京国望光学是指北京国望光学科技有限公司，成立于2018年6月1日，注册资本为30亿元人民币，位于北京市北京经济技术开发区。作为一家国有企业，国望光学以超精密光学技术的研发和产业化为核心，致力于光刻机曝光光学系统、显微光学系统、超精密光学检测以及超精密光机的研发与制造。
光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板。
“神兽”光刻机之战,大胆猜测哪一家中国公司能够解光刻机之围?
目前国内相关的机构也在重点突破光刻机技术，比如中科院光电所已经研究出光刻分辨力达22nm的技术，结合双重曝光技术可以实现10nm芯片的制造。但要明确是，要实现光刻机量产，需要数万个零部件要达到高精准度来支撑，目前国内产业链仍未达到。确实，与一些发达国家在芯片制造方面存在很大差距，主要原因是光刻机的局限性。
