骁龙芯片排行榜
高通骁龙7系处理器排名：骁龙8gen骁龙888plus、骁龙88骁龙870、骁龙865。第一名：骁龙8gen1，这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。
华为芯片和骁龙芯片属于不同厂商，因此没有直接的排序关系。但可以根据性能天梯图或处理器排行榜来了解它们各自在市场上的相对位置。骁龙系列芯片的性能排序：骁龙系列芯片由高通公司生产，涵盖了多个型号。从低端到高端，骁龙系列芯片包括骁龙400系列、骁龙600/700系列、骁龙800系列等。
高通骁龙芯片排行榜大致如下：骁龙8系列：地位：旗舰级产品特点：采用最先进的制程工艺和技术，性能强劲，支持最新的无线通信技术和网络连接。代表型号：骁龙8 Gen 骁龙8 Plus等。骁龙7系列：地位：中高端产品特点：性能和能效表现均衡，提供优秀的性能和电池寿命，适合多任务处理和游戏性能需求。
根据极客湾最新公布的芯片排行榜，我们可以对当前手机芯片的性能有一个较为全面的了解。以下是对排行榜中部分关键信息的详细解读。骁龙8 Gen 3：最接近M1的安卓芯片 骁龙8 Gen 3在极客湾的芯片排行榜中综合性能得分高达256，这一成绩使其成为了最接近苹果M1芯片的安卓芯片，甚至强于苹果A17 Pro。
驱动之家/快科技手机处理器天梯图 这也是流传度很高的一个版本，而且非常全，甚至可以找到2010年以前的手机处理器的排位。安兔兔手机处理器天梯图 安兔兔跑分，可以说是安卓端知名度最高的排行榜了。各大厂商在发布新机时，都喜欢吹一下自己的跑分。
高通芯片排行榜
1、年截至8月的手机芯片十大排名如下：高通骁龙8至尊领先版：鲁大师跑分超128万，采用台积电3nm工艺，CPU主频47GHz，Adreno 830 GPU支持硬件光追，AI算力200 TOPS，是安卓阵营的顶尖芯片。
2、以下是2025年部分高通芯片排行榜相关情况：旗舰战场骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite）：采用台积电3nm工艺，自研Oryon超大核（最高3GHz）+6大核架构，Adreno 830 GPU性能提升45%，支持光线追踪与超分辨率渲染。
3、年8月手机芯片前十排行榜大致如下：苹果A1高通骁龙8 Gen 华为麒麟9100、联发科天玑9300、三星Exynos 2400、紫光展锐T7800、小米澎湃GOPPO马里亚纳Xvivo V英特尔XPU 5。 苹果A18：苹果芯片一直以高性能和出色的优化著称。
4、最新骁龙芯片排行榜前十名：骁龙8 Gen4 发布时间：预计2024年10月 特点：基于3nm工艺制造，采用高通自研的Oryon核心。具有卓越的单核和多核性能，全新的Adreno 8系列GPU带来显著提升的图形性能和能效。
5、高通骁龙8至尊版：以128万+分数夺冠，GPU得分68万+，CPU得分59万+。采用台积电3nm制程工艺、自研Oryon CPU架构与2+6全大核布局，超大核频率达32GHz。搭载该芯片的手机多场景性能表现占优，鲁大师2025年第一季度手机性能排行榜TOP10中有8款搭载此芯片。
车机芯片性能排行
MT8676（16+128）以总分1026462分位列第六。作为MT系列的一员，这款芯片在性能和稳定性方面都有着不错的表现。骁龙8255（QNX+Android）（12+256）以总分724844分位列第七。虽然排名不如前几款芯片，但在实际应用中，这款芯片同样能够满足车机系统的需求。
NXP Freescale i.MX系列：NXP Freescale i.MX系列芯片在可靠性和性能方面表现出色，广泛应用于中高端汽车品牌。 飞思卡尔Kinetis系列：飞思卡尔Kinetis系列芯片以其高效能和低功耗在车机芯片领域占据一席之地。尤其在新能源车市场表现抢眼。
排名第一的是骁龙8295芯片，其跑分接近70万，遥遥领先于其他芯片。这款芯片采用四个Kyro 695 Gold核心和四个Kyro 695 Sliver核心组合，GPU为Adreno 690，配置强大，足以应对车机系统的各种需求。目前，搭载这颗芯片的汽车尚未上市，但预计吉利银河旗舰车型E8将首发搭载，并有望在今年下半年面世。
安兔兔对车机芯片进行了跑分测试，结果显示，性能最强悍的是骁龙8295芯片（16GB128GB），跑分成绩达到了695，996分，位于第一名；紧随其后的是骁龙8195（6GB64GB），跑分成绩为534，990分；而第三名则是RK3588（16GB128GB），跑分成绩为487，524分。
从性能跑分角度：骁龙7325在安兔兔发布的车机性能榜单中排名第四，其跑分要高于排名第五的骁龙8155。这意味着在理论性能上，骁龙7325相对更强，具有更高的处理速度和更强的计算能力。
第一的是英伟达：全球图形处理芯片的王者，在汽车自动驾驶芯片同样是王者。目前已经量产的英伟达Xavier，单芯片算力30tops，首先搭载于小鹏P7身上。能实现L2-L3的自动驾驶。2021年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，采用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW0。
...手机CPU排行榜,手机芯片性能排行(截至2025年6月)
1、年手机处理器性能排行榜（截至2025年6月）第一梯队：性能霸主，旗舰机的“标配”高通骁龙 8 至尊版 性能概述：基于台积电第二代3nm工艺打造，CPU架构包含双超级内核（Cortex-X4，主频高达32GHz）及六颗性能内核（Cortex-A720×4 + Cortex-A520×2）。
2、年6月综合性能排行旗舰芯片TOP5：高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400+、联发科天玑9400、小米玄戒O高通骁龙8 Gen3领先版。次旗舰芯片TOP3：天玑8400满血版、天玑8400 - Ultra、骁龙7+ Gen3。
3、在2025年，手机处理器性能排行榜上，苹果A系列处理器仍然占据领先地位，但其优势已不如以往那么明显。高通骁龙系列和联发科天玑系列处理器正逐渐崭露头角，特别是在中高端和高端旗舰机型上，它们的表现越来越出色。
4、年旗舰级手机CPU性能排行如下：联发科天玑9400+：综合性能第一，采用台积电第二代3nm工艺，安兔兔V10跑分突破220万，支持200亿参数大模型端侧运行及硬件光追，游戏与AI表现顶尖。
5、年手机处理器性能跑分排行榜（部分）如下：联发科天玑9400+：综合性能跑分330，位居榜首。该处理器基于台积电第二代3nm工艺打造，能效提升显著，达到25%。
6、年手机处理器跑分排行榜中，多款处理器性能强劲，其中骁龙8至尊版表现尤为突出。在2025年的手机处理器市场中，多款新品展现了卓越的性能。具体来看：三星Exynos 2500：这款由三星在2025年6月发布的旗舰移动处理器，采用了10核（1+2+5+2）四丛集CPU架构，整体性能预计与高通骁龙8 Gen3接近。
